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無線射頻 IoT 整合軟硬體
溫室栽培智慧農業環境控制
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想進一步認識本項技術或技術媒合，請點選 『 我有興趣 』 ，並E-mail您的聯絡方式及需求給農業技術產學合作計畫推動小組，謝謝。
技術領域
可合作
技術名稱
無線射頻 IoT 整合軟硬體
技術說明
本計畫開發之升級設備，整合硬體、軟體與無線通訊技術，可讓無法上網的溫室電控裝置具備物聯網功能，並搭配 App 實現遠端操控。設備採 MPU/SoC 設計，具多路控制、防水耐候、體積小及低成本特性。於小番茄溫室測試，可穩定控制負壓風扇、內循環風扇及捲簾，未來可擴展至遮蔭等雙向設備。此技術有助提升溫室智慧化管理，降低人力成本並提高農民導入意願。
合作需求說明
＊功能優化：強化捲簾、遮蔭等雙向控制裝置之智慧化防呆設計，整合更多環控設備。
＊量產推廣：與農機廠商及系統整合業者合作，加速商品化與成本優化。
＊場域導入：推廣至多樣化溫室與作物生產場域，提升智慧農業普及率與永續價值。
相關資訊

 

研發單位：農業部農業試驗所

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