附掛式田間雷射整平機械
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技術領域
可授權
技術名稱
附掛式田間雷射整平機械
技術說明
本計畫開發附掛式田間雷射整平機械,已完成商品化機型設計,具備作業寬度300公分、機身長度僅90公分之精巧結構,採三點連接附掛方式,提升操作便利性與機具適配性。系統結合雷射整平控制技術,透過刮土板自重與油壓輔助入土設計,使整平反應快速且穩定,並可整合曳引機拉力控制系統,以提升整地精度與作業效率。

經田間實測結果顯示,於0.2公頃試驗田中,單次灌溉可節省用水約4,200公升,具備顯著節水效益與整地品質提升效果,特別適用於水資源有限或需精準整地之農業場域。此外,本技術已於114年9月5日完成技術授權簽約,授權金額為新臺幣200千元,顯示其具備市場應用潛力與產業接受度。
合作需求說明
本案技術已完成商品化與初步技術授權,後續將持續擴大應用場域與推廣範圍,並同步開放技術授權與合作導入機會,以加速農業節水技術落地。現階段合作需求如下:

1. 技術授權合作:開放機械製造業者進行技術移轉與商品化量產。
2. 場域驗證合作:邀請農業試驗單位、農民團體或代耕業者共同進行不同區域條件之實地測試與優化。
3. 推廣應用合作:鼓勵農民或代耕體系導入使用,提升整地效率並達到節水目標。
4. 採購導入機制:歡迎向已取得授權之業者購置設備,加速市場普及。

本技術可有效提升灌溉用水利用效率,對於推動農業節水政策具正向助益,特別適用於旱季或水資源較為短缺地區之整地作業,有助於提升農業生產韌性與永續發展。
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